深圳市未来无铅科技有限公司隶属伟**国际集团，成立于1996年7月，**生产和销售无铅电子设备，半导体设备，拥有中外****Mirai、Assure、HARUTA,现有员工300多人，其中大学本科以上学历员工120人。拥有自建8000多平方米科研、生产、培训为一体的现代化无铅电子设备生产与科研基地，拥有各类自动化加工设备60多台；拥有世界**现代远程售后服务系统，客户呼叫中心，网络中心，远程Web视频中心，成为世界较具现代化科技，较有实力的**无铅设备生产商之一。 
 
　   在**化、科技化、网络化的**经营思想指导下，未来公司一直加强对无铅设备的研发**，加强对公司内部品质的监控管理，并于2001年通过了*的EQA认证；为客户提供了**产品及*服务奠定了良好的基础。
    因为追求而追赶，因追赶而前行，未来无铅科技全体职员豪情万丈，秉承以诚信**、质量**、服务**的思想，正以世界思潮铸就着这一支强有力的胜利军*世界。
    因为胸怀志存高远的境界，因为博大精深的雄心和胆识，未来无铅**团队共同穿越风雨，凝聚恢弘气势。
    未来无铅，这个凝聚*民族灵魂的科技企业，正让世界潮流绽放出光芒气质！我们未来无铅全体职员本着**的技术和严谨的作风，期待与您的交流与合作！ 

企业经济性质: 外资企业
法人代表或负责人: 谭先生
企业类型: 生产加工
公司注册地: 深圳龙华
注册资金: 人民币 100 - 250 万元
成立时间: 1996年
员工人数: 101 - 500 人
月产量: 30台
年营业额: 人民币 5000万 - 1亿元
年出口额: 人民币 500 - 1000 万元
管理体系认证: LS09001
主要经营地点: 北京,上海,江苏,福建,
主要客户: 255字以内
厂房面积: 15000平米
是否提供OEM代加工: 是
开户银行:
银行帐号:
主要市场: 400字以内
主营产品或服务: 无铅回流焊,印刷机(半自动),无铅波峰焊,锡渣还原机